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TO封装失效分析案例
作者:管理员    发布于:2016-05-06 12:58:39    文字:【】【】【

TO封装失效分析案例:

 

1,非破坏性实验

I/V测试

             GD Short                        GS short

X-RAY检测
 

看到烧焦痕迹

SAM 检测
 

2,破环性实验
 

Decap观察内部异常

结论:失效是由于过应力EOS造成
 

通过Decap可以观察到烧焦的现象。

 

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脚注信息
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